高周波回路設計参考資料 マスキシステム(有)
パターン浮遊容量／パターンＬ成分 
高周波回路の基板に於いて 通常 部品面直下の層（Ｌ２）はＧＮＤのベタ層にしますが
部品面部品パッドとＧＮＤ層の間で微小なコンデンサが発生します
１ＧＨｚ以上の回路に於いては この微小な容量も回路動作に影響することが多々有ります
机上設計に近い動作を望むには この影響を出来るだけ小さくする対策や この容量も
含んだ回路設計（定数決定）が必要になります
部品パッドの浮遊容量 条件 ＦＲ４（ガラエポ）
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ＧＮＤ層までの距離
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０．２㎜
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０．４㎜
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部品パッド ０６０３
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約０．０５ＰＦ
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約０．０２ＰＦ
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部品パッド １００５
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約０．１２ＰＦ
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約０．０６ＰＦ
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部品パッド １６０８
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約０．３PＦ
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約０．１５PＦ
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部品パッド ２０１２
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約０．６ＰＦ
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約０．３ＰＦ
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１．０ｍｍ角パッド
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約０．５ＰＦ
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約０．２５ＰＦ
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１．５ｍｍ角パッド
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約１．４ＰＦ
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約０．７ＰＦ
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２．０ｍｍ角パッド
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約２．０ＰＦ
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約１．０ＰＦ
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浮遊容量は 面積に正比例し ＧＮＤまでの距離に反比例します
（パッド幅とＧＮＤまでの距離が一致した所から離れる場合は 距離の二乗に反比例）
＊ アリブやＰＰＣ基板など 層間厚が ８０uや１２０u等 さらに薄いものが在ります
これらは対策をしっかりやらないと１ＧＨzを超える回路では特性が出ない場合が有ります
プリント基板 配線ラインのＬ成分 条件 ＦＲ４（ガラエポ） ＧＮＤ層までの距離０．４㎜
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ライン パターン幅
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インダクタンス／ｍｍ
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線路インピーダンス
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０．１ｍｍ
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２．２ｎＨ
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１２３Ω
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０．２ｍｍ
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１．０ｎＨ
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１００Ω
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０．３ｍｍ
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０．７ｎＨ
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８７Ω
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０．４ｍｍ
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０．５ｎＨ
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７７Ω
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パターン幅 ０．５㎜以上のライン
パターン幅がＧＮＤまでの距離を越えると パターンをＬとして考えるより
伝送路と計算した方が 現実的です
ちなみに パターン幅が ＧＮＤまでの距離の２倍で ＦＲ４では 約５０Ωラインに成ります
基板上パターンでコイルを形成する場合には 基板のエッチング精度も含めて考えると
０．２㎜幅で 設計するのが 精度の上では お勧めです
高周波回路のパターン設計は他の設計条件も踏まえ これらの基板上で発生する
容量／インダクタンスを極力発生させないようなレイアウト及び配線が必要です
本データは 当社で独自に調査したものであり 値を保証するものでは有りません
基板設計時の目安として お考え下さい